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高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版

日期:2007年7月23日 作者: 查看:[大字体 中字体 小字体]

由于EMRS与MRS的操作方法与SDRAM的MRS大同小异,在此就不再列出具体的模式表了,有兴趣的话可查看相关的DDR内存资料。下面我们就着重说说DDR SDRAM的新设计与新功能。

高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版(图四十六)

如日中天——DDR SDRAM(下)

1、 差分时钟

差分时钟(参见上文“DDR SDRAM读操作时序图”)是DDR的一个必要设计,但CK#的作用,并不能理解为第二个触发时钟(你可以在讲述DDR原理时简单地这么比喻),而是起到触发时钟校准的作用。由于数据是在CK的上下沿触发,造成传输周期缩短了一半,因此必须要保证传输周期的稳定以确保数据的正确传输,这就要求CK的上下沿间距要有精确的控制。但因为温度、电阻性能的改变等原因,CK上下沿间距可能发生变化,此时与其反相的CK#就起到纠正的作用(CK上升快下降慢,CK#则是上升慢下降快)。而由于上下沿触发的原因,也使CL=1.5和2.5成为可能,并容易实现。

高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版(图四十七)

与CK反相的CK#保证了触发时机的准确性

2、 数据选取脉冲(DQS)

DQS是DDR SDRAM中的重要功能,它的功能主要用来在一个时钟周期内准确的区分出每个传输周期,并便于接收方准确接收数据。每一颗芯片都有一个DQS信号线,它是双向的,在写入时它用来传送由北桥发来的DQS信号,读取时,则由芯片生成DQS向北桥发送。完全可以说,它就是数据的同步信号。

在读取时,DQS与数据信号同时生成(也是在CK与CK#的交叉点)。而DDR内存中的CL也就是从CAS发出到DQS生成的间隔,数据真正出现在数据I/O总线上相对于DQS触发的时间间隔被称为tAC。注意,这与SDRAM中的tAC的不同。实际上,DQS生成时,芯片内部的预取已经完毕了,tAC是指上文结构图中灰色部分的数据输出时间,由于预取的原因,实际的数据传出可能会提前于DQS发生(数据提前于DQS传出)。由于是并行传输,DDR内存对tAC也有一定的要求,对于DDR266,tAC的允许范围是±0.75ns,对于DDR333,则是±0.7ns,有关它们的时序图示见前文,其中CL里包含了一段DQS的导入期。

前文已经说了DQS是了保证接收放的选择数据, DQS在读取时与数据同步传输,那么接收时也是以DQS的上下沿为准吗?不,如果以DQS的上下沿区分数据周期的危险很大。由于芯片有预取的操作,所以输出时的同步很难控制,只能限制在一定的时间范围内,数据在各I/O端口的出现时间可能有快有慢,会与DQS有一定的间隔,这也就是为什么要有一个tAC规定的原因。而在接收方,一切必须保证同步接收,不能有tAC之类的偏差。这样在写入时,芯片不再自己生成DQS,而以发送方传来的DQS为基准,并相应延后一定的时间,在DQS的中部为数据周期的选取分割点(在读取时分割点就是上下沿),从这里分隔开两个传输周期。这样做的好处是,由于各数据信号都会有一个逻辑电平保持周期,即使发送时不同步,在DQS上下沿时都处于保持周期中,此时数据接收触发的准确性无疑是最高的。

高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版(图四十八)


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