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SPARC王朝回归?Sun UltraSPARC T1规格初探

日期:2007年7月27日 作者: 查看:[大字体 中字体 小字体]


SPARC芯片高低定位成形

过去90年代中的六大系CPU:DEC/COMPAQ/HP Alpha、SGI MIPS、HP PA-RISC、IBM POWER、Sun SPARC、Intel x86,又经过近十年的搏斗,持续屹立者似乎更少了。

首先是MIPS,在效能无法持续提升下,1998年转成硅智财(SIP)授权业务,使用MIPS的计算机系统纷纷寻求新出路,如Tandem NonStop Himalaya(天腾计算机,永不停顿系列,喜马拉雅主机)最初考虑换用Alpha(1997年COMPAQ并购之后),之后则选择Itanium(2002年HP并购之后),并于2005年5月底完成换装,成为MIPS R14000、R16000的接替,就此告别MIPS,而SGI则是持续并用MIPS与Itanium 2,但也逐渐以Itanium 2为主。

接着是Alpha,2004年推出最后一颗EV7z(工程代号),之后HP也属意由Itanium 2接替,来年PA-RISC的末代芯片也登场:PA-8900,往后也交棒给Itanium 2。至此只剩IBM POWER、Sun SPARC、Intel x86(IA-32/x64架构)、以及2001年发迹的Intel Itanium(IA-64/EPIC/VLIW架构)。

不过,在.com风潮结束后,Sun营运步调一时难以因应,SPARC的技术提升也明显减缓,以致在这数年时间内,观察家与分析师都认为只剩IBM POWER与Intel IA-32有竞争力,至于IA-64则尚待观察。

SPARC王朝回归?Sun UltraSPARC T1规格初探(图一)

Sun Microsystems最新研发成功的八核四线程的处理器:UltraSPARC T1(原预定称呼为UltraSPARC V),使用TI德州仪器90nm CMOS铜制程制造

特别是在2004年4月,Sun紧急宣布停止研发中的两颗芯片:Millennium(原订为UltraSPARC V)及Gemini(原订为双核版UltraSPARCⅡ,诉求低价领域),而将资源、心力转专注至Niagara(新的UltraSPARC V)与Rock(更后续的芯片),使得大众更加认为Sun因技术进程与竞争上的落后而乱了方寸,因为业界很少公开宣布取消芯片研发计划,尤其这些计划多半已在公开场合或重要用户前揭露过Roadmap(展望规划),临停等于是对营运信誉的一大影响。

同时,Sun在宣布研发计划改行后,也与富士通(FUJITSU)签订合作研发协议,共同发展新一代的SPARC架构芯片,并暂称为APL(Advanced Product Line),未来正式名称可能为SPARC64 VI,且主轴架构的承袭是SPARC64(原富士通的SPARC芯片),这更是让人联想:Sun是否在找接替的备胎?一旦Niagara也难产后,至少还有APL可用?

但是Sun对外强调,APL是诉求在32-Way~64-Way以上的系统,而Niagara则是2-Way~32-Way的系统,两者并不冲突,虽然定位的公布较能消除备胎的联想,但也引发另一个疑问:Sun是SPARC架构的原创者,当年富士通是向Sun取得SPARC架构授权,才能开发出SPARC64芯片及PRIMPOWER的高阶UNIX服务器,然而现在似乎反变成Sun要向富士通取经?

事实上国外的分析师也认为,同样是SPARC v9架构,富士通的SPARC64处理器一点都不输给原创的Sun UltraSPARC,SPARC64 V不仅运作频率高过UltraSPARC IV/IV+、快取大过UltraSPARC IV/IV+,在芯片内的RAS(Reliability、Availability、Serviceability)机制设计上也略高一筹,且能超序执行(Sun仍维持依序),这必然与富士通过去即有大型主机的技术、经验有密切关连,也或许这就是APL定位高于Niagara的原因。

当然!也可能SPARC系统的市场因素,不得不让两家SPARC系统业者相互合作,以精省研发成本,Alpha、PA-RISC等之所以自此停休,很大原因即是研发投入与收益的平衡问题,由于先进芯片的研发一代比一代昂贵,且研发周期愈来愈长(特别是在除错、验证过程中),最后完成系统所销售的获益若不理想,则更后续的研发投入自然会减缓,经过数代的反复,其它收益良善、后续投入充沛的芯片便会胜出。

正当大家把焦点对准IBM POWER与Intel IA-32/IA-64时,其实两者的后续推展也产生诸多波折。

附注:类似Sun、富士通于2004年的大型系统技术合作,2005年还有NEC与UNISYS,主要是就高阶Itanium 2服务器进行共同研发及技术合作。


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